Помоему далеко невновизну эта тема =\
а видос второй типа стёб?

__________________

не, это типа показательно, как может быть теоретически при юзании данной фичи

__________________




>>> Manfred Blog <<<

Люди не могут получить что-либо, не отдав что-либо взамен.
Ты должен заплатить что-то равной величины за то, что хочешь получить
(с) Алхимик

А помоему этот пост взятый с ннм, автор угорнул, ибо тема стара, тема летающих тарелог была раскрыта ещё при третьем рейхе, ничё толкового неизобрели типа гравитационного двигателя до сих пор)

__________________

новый изврат - кинотеатр на природе

Компания Tailgating Innovations представила на свет крайне [бес]полезный и даже необходимый, по их собственному мнению, мультимедийный трейлер.

Итак, в прицеп входит: LCD-экран с диагональю в 47 дюймов, спутниковая антенна, домашний кинотеатр Sony Bravia с DVD-приводом на 5 дисков. ещё в комплект входит специальный гриль, установленный на трейлере.

__________________




>>> Manfred Blog <<<

Люди не могут получить что-либо, не отдав что-либо взамен.
Ты должен заплатить что-то равной величины за то, что хочешь получить
(с) Алхимик

"Мля, опять буржуи с жиру бесяца"

__________________

USB 3.0, о которой уже писалось в теме, может быть представлен на летнем форуме IDF

После первой волны разговоров об интерфейсе USB 3.0, кои здесь обсуждались, он должен был прийти на смену современному стандарту версии 2.0, принося с собой десятикратное увеличение пропускной способности, наступил некий перерыв.
Напомним , что интерфейс позволит передавать данные на скорости до 4,8 Гбит/с (это же 600 Мб/с), тогда как современный вариант USB 2.0 может похвастать куда более скромными цифрами - 480 Мбит/с.

Снова обратить внимание на развитие событий в этой области заставляет грядущий форум IDF, стартующий уже 19 августа в Сан-Франциско, в ходе которого компания Intel, наверняка, представит первые готовые решения стандарта USB 3.0. На столь оптимистичный лад настраивает официальный пресс-релиз Intel в котором компания сообщает о готовности предварительных спецификаций Extensible Host Controller Interface (xHCI) версии 0.9. Так же отметим, что представленные спецификации касаются программно/аппаратного интерфейса между операционной системой и аппаратным хост-контроллером.

На данный момент спецификации распространяются под лицензией RAND-Z, т.е., без необходимости лицензионных отчислений, но воспользоваться льготами могут только члены USB 3.0 Promoter Group и компании-партнеры, подписавшие соответствующие соглашения.

Следующую версию спецификаций под номером 0.95 компания Intel планирует подготовить уже к четвертому кварталу 2008 года.

Таким образом, можно говорить, что работы над стандартом USB 3.0 ведутся полным ходом, и степень готовности спецификаций позволяет уже работать над созданием аппаратных решений. Но, до появления первых коммерческих устройств еще пока далеко – на мировом рынке продукты с поддержкой нового универсального интерфейса вряд ли появятся до начала следующего, т.е. 2009 года.

Ещё отметим, что среди организаций, поддерживающих развитие USB 3.0, присутствуют такие компании, как AMD и NVIDIA. Несложно догадаться, что поддержка нового интерфейса крайне необходима для успешного продвижения на мировом рынке системной логики нового поколения, которая будет выпущена в 2009 году.

__________________




>>> Manfred Blog <<<

Люди не могут получить что-либо, не отдав что-либо взамен.
Ты должен заплатить что-то равной величины за то, что хочешь получить
(с) Алхимик

22 нм – скоро?

Процессоры Intel под кодовым именем Nehalem еще не успели появиться на рынке, а компания уже обсуждает планы на будущее. Если все пойдет по уже написанному сценарию, в 2011 или 2012 году микропроцессорный гигант представит свой первый 22-нанометровый чип. Он будет использовать 8 ядер, измененный дизайн кэш-памяти и новые технологии энергосбережения. Однако это произойдет только через 4 года. Тем временем, в 2010 году выйдет первый 32-нанометровый процессор под кодовым именем Sandy Bridge. 6-ядерный монстр задействует целых 20 Мб кэш-памяти – совершенно беспрецедентный объем для настольного процессора. Раз уж Intel отваживается обсуждать настолько далекие планы, значит у компании все по-настоящему хорошо.

Да уж всё прям так ладно как их послушаешь)

__________________

ммм... у маков 8 ядер с начала 2007 года...

з.ы. по поводу УСБ 3.0 - а файрвор новый работает быстрее

__________________




>>> Manfred Blog <<<

Люди не могут получить что-либо, не отдав что-либо взамен.
Ты должен заплатить что-то равной величины за то, что хочешь получить
(с) Алхимик

IBM опередила Intel

Совершенно неожиданно для всех компания IBM и ее партнеры вчера объявили о готовности первой рабочей ячейки SRAM, произведенной по 22-нанометровму техпроцессу. Запуск широкомасштабного производства 22-нанометровых процессоров начнется лишь через три года, но результаты работы видны уже сейчас. Что интересно, привычные лидеры в области разработки техпроцессов оказались в аутсайдерах – в сентябре прошлого года Intel показывала рабочий 32-нанометровый чип (первые процессоры покажут совсем скоро на выставке IDF) и, судя по всему, пока не собирается рассказывать о своих новых достижениях.


Bluetooth будет жить?

Аналитики из исследовательского агентства In-Stat предсказывают, что технология беспроводной связи Bluetooth, широко используемая в мобильных устройствах, получит дальнейшее развитие уже в конце 2009 года. Новая версия будет работать с минимальным потребление электроэнергии, повысится скорость передачи данных. Рынок Bluetooth продолжит расти, это связано с постоянным увеличением продаж сотовых телефонов и соответствующих аксессуаров – именно здесь технология чувствует себя, как дома.


AMD - Shanghai

Партнеры компании AMD смогут представить первые серверные системы на основе новых 45-нанометровых процессоров AMD Shanghai уже в четвертом квартале сего года. Калифорнийский производитель не теряет оптимизма – по их мнению, обновленные Opteron смогут уверенно противостоять Intel Xeon на корпоративном рынке. Считается, что процессоры будут содержать 6 Мб кэш-памяти L3, это хороший прирост по сравнению с 2 Мб в уже существующих моделях. Новые Opteron сохранят совместимость с процессорным разъемом Socket F, тогда как серверные Intel Nehalem потребуют полную смену платформы.

__________________

это не может не радовать. чем больше у интела достойных конкурентов, тем лучше для рынка - быстрее разработки и дешевле железки

__________________




>>> Manfred Blog <<<

Люди не могут получить что-либо, не отдав что-либо взамен.
Ты должен заплатить что-то равной величины за то, что хочешь получить
(с) Алхимик